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临港新片区发布集成电路专项规划 国产半导体设
作者:gd视讯 发布时间:2021-03-05 05:20

  上海临港新片区3月3日发布集成电路产业专项规划(2021-2025),提出推动集成电路装备产业规模化发展,重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化。

  华创证券指出,据Counterpoint Research预测,全球领先的代工厂有望在2021年至2023年进行大规模的半导体设备资本投资。随着国内晶圆厂建设高潮来临,我国半导体材料市场将迎来爆发。大硅片是半导体材料的最大细分市场,国产化前景十分广阔。

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