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日本半导体设备销量6月大增30%
作者:gd视讯 发布时间:2020-07-25 02:47

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  据日经报道,日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布数据称,6月的日本造半导体制造设备的销售额同比增长31.1%,达到1804亿日元。原因被认为是在推进半导体国产化的中国市场,大型半导体厂商的投资保持强劲。

  报道指出,众多半导体领域的发展都将推动总体营收的上升。晶圆厂设备部分,包括晶圆加工设备和掩膜/标线%,中国大陆及其他地区尖端领域对于内存需求的恢复会是背后的主要因素。晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半,2020年和2021年都将出现个位数增长幅度。而2020年DRAM和NAND营收都将超过2019年,且SEMI预测二者都会在2021年分别增长20%以上。

  此外,随着高端封装技术的发展,装配及封装设备部门营收预计会在2020年上升10%,达到32亿美元,2021年增长8%,达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13%,到2020年达到57亿美元,并会在全球对5G持续增长的需求下,在2021年继续保持上升势头。

  从地区来看,中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为创收主力。中国大陆在晶圆厂和内存行业的大量支出,有望让其在2020年和2021年跃升至半导体设备总支出的首位。而中国台湾的设备支出在2019年增长68%之后,预计将在今年有所回缩,但会在2021年反弹至10%的增长,在设备投资方面保持第二的位置。而到2020年,韩国在半导体设备投资方面将超过2019年,成为第三大支出地区。

  而据台媒technews介绍,随着日前晶圆代工龙头台积电在法说会上上调2020年全年的资本支出达到160 亿到170 亿美元的情况下,接下来全球半导体设备的销售成长就成为大家关心的标的。他们迈向先进制程也必然会推动台湾半导体设备需求的复苏。

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