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SEMI预测半导体设备支出将在2021年达到700亿美元
作者:gd视讯 发布时间:2020-07-26 13:43

  随着中国、美国、台湾和韩国在半导体工艺制程上投入重量级资金,半导体设备的销售金额连年攀升。据SEMI的最新报告,到2020年,原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6%至632亿美元,而2019年为596亿美元,2021年将实现两位数的增长,创下700亿美元的纪录。

  预计多个半导体细分领域的增长将推动这一增长。晶圆厂设备领域-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计到2020年将增长5%,随后因存储器支出的复苏以及对前沿和中国市场的投资,到2021年将增长13%。到2020年和2021年,晶圆代工和逻辑支出将占晶圆制造设备总销售额的一半左右,并将在2020年和2021年以个位数的速度增长。2020年DRAM和NAND支出都将超过2019年的水平,2021预计分别增长20%以上。

  预计到2020年,由于先进封装产能增长需求,封装设备市场将增长10%达到32亿美元,到2021年将增长8%达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13%,2020年将达到57亿美元,并在5G需求的支撑下在2021年继续保持增长势头。

  预计中国大陆、中国台湾和韩国将在2020年的支出中居首位。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。中国台湾在2019年实现68%的增长之后,预计今年将收缩,但到2021年将以10%的速度反弹,中国台湾将保持设备投资的第二位。预计到2020年,韩国将超过其2019年的水平,在半导体设备投资中排名第三,使其在2020年成为第三大支出国。在存储器投资回升的推动下,韩国在2021年的设备支出预计将增长30%。大多数其他地区也将在2020年或2021年实现增长。

  在5nm与3nm之间,台积电还将推出4nm芯片,据介绍,4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则,比5nm工艺芯片有更高的性价比,也计划在2022年量产。

  台积电在其官网披露的第二季度电线nm工艺,并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外,4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则,较5nm工艺更有性价比优势,瞄准的是下一波的5nm产品,计划在2022年大规模量产。

  此前,台积电曾表示,3nm工艺是继5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点,3nm工艺沿用FinEFT技术,主要是考量客户在导入5nm制程的设计也能用在3nm制程中,无需面临需要重新设计产品的问题,台积电可以保持自身的成本竞争力,获得更多的客户订单。

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